在焊接過程中,通過半殼狀加熱元件將特定熱量精確地傳達到要焊接區域,
同時用彈性的壓力氣囊支撐焊區內表面,以防形成內部熔接焊縫。
優點:光滑平整內焊道、符合FDA、cGMP、ASME、BPE標準要求。
應用:醫學、生技、疫苗、食品業等。