在焊接過程中，通過半殼狀加熱元件將特定熱量精確地傳達到要焊接區域，

同時用彈性的壓力氣囊支撐焊區內表面，以防形成內部熔接焊縫。

優點：光滑平整內焊道、符合FDA、cGMP、ASME、BPE標準要求。

應用：醫學、生技、疫苗、食品業等。

BCF 設備介紹

SOP   標準步驟 

林口長庚紀念醫院實績